Raise3D Forge1

Viac informácií nájdete zde na našej webovej stránke 3D tlačiareň Raise3D Forge1 sa môže pochváliť veľkou tlačovou plochou s rozmermi 300 x 300 x 300 mm, ktorá vám dáva voľnosť pri navrhovaní. Duálny extrudér s elektronickým zdvihom trysky a presnou kinematikou zaisťuje vysokú rýchlosť a presnosť tlače. Okrem toho má 3D tlačiareň niekoľko inteligentných funkcií na optimalizáciu pracovného procesu, ako je automatické vyrovnávanie tlačovej podložky, snímač konca vlákna, HEPA filter s aktívnym uhlím a ďalšie. Tlačiareň Raise3D Forge1 tlačí s kovovými vláknami najvyššej kvality od spoločnosti BASF, ktoré prispievajú k jednoduchosti, efektívnosti a bezpečnosti procesu tlače, ako aj k vynikajúcej kvalite výstupov. Všetky tieto vlastnosti robia z 3D tlačiarne Raise3D Forge1 spoľahlivý nástroj na malosériovú výrobu kovových dielov s vynikajúcimi mechanickými vlastnosťami

Raise3D MetalFuse  3D tlačiareň Raise3D Forge1 sa odporúča používať so špeciálnou sériou Raise3D MetalFuse. Počas katalytického odstraňovania spojiva sa model odstráni z polyméru z modelu, čím vznikne čistý kov so zvyškovým spojivom. Proces spekania ďalej. Odstráni spojivo v dôsledku teplôt nižších ako je teplota tavenia kovu. Týmto spôsobom výrobok dosiahne svoju konečnú tvrdosť a pevnosť.

Raise3D Forge1 tlačí s výškou vrstvy od 0,1 do 0,25 mm, čo umožňuje maloobjemovú 3D tlač dielov s hladkým vonkajším povrchom. Nová metóda katalytického vylúhovania spojiva vedie nielen k 60 % skráteniu času spracovania, ale umožňuje aj zvýšenie hustoty vyrobených dielov až na 97 % surového železa. 3D tlačiareň je vybavená vyhrievaným skleneným substrátom s automatickým systémom zarovnávania, ktorý zaručuje presnú kalibráciu. 3D tlačiareň Raise3D Forge1 sa dodáva s tryskami s priemerom 0,4 (štandardne), 0,6 a 0,8 mm.

Tlačová plocha sa líši v závislosti od počtu použitých extrudérov. Jej rozmery sú 300 x 300 x 300 mm pre režim tlače s jedným extrudérom a 255 x 300 x 300 mm pre režim tlače s dvoma extrudérmi. Tento obrovský objem umožňuje vyrábať zložité diely s lepšími mechanickými vlastnosťami vo väčších sériách, čo rozhodne spĺňa požiadavky malosériovej výroby.

FilamentyBASF Ultrafuse 17-4 PH

Legovaná oceľ 17-4 PH je martenzitická nehrdzavejúca oceľ s meďou (Cu), nióbom (Nb) a tantalom (Ta). 17-4PH kombinuje vysokú pevnosť a tvrdosť s dobrou odolnosťou proti korózii. 17-4PH kombinuje vysokú pevnosť a tvrdosť s dobrou odolnosťou proti korózii.

BASF Ultrafuse 316l

Zliatina 316/316L (UNS S31600/S31603/1.4404) je austenitická chrómniklovo-molybdénová oceľ navrhnutá tak, aby poskytovala lepšiu odolnosť proti korózii ako zliatina 304/304L v mierne korozívnom prostredí.

Slice IdeaMaker

Špeciálna edícia programu ideaMaker ponúka šablóny optimalizované pre 3D tlač s prihliadnutím na proces spekania a vylúhovania spojiva, ktoré možno kombinovať s technológiou Metalfuse. Táto špeciálna edícia programu ideaMaker ponúka aj jednoduchší proces rezania.

Špecifikácie Raise3D Forge1

• Objem tlače (Š × H × V): - tlač s jednou tryskou: 300 × 300 × 300 mm - tlač s oboma tryskami: 255 × 300 × 300 mm
•     Tlačová hlava: Dvojitá hlava s elektronickým zdvíhaním a rýchlou výmenou Hot End
•     Priemer tlačovej struny: 1,75 mm
•     Krok XY: 0,78125 mikrónu
•     Krok Z: 0,078125 mikrónu
•     Rýchlosť tlačovej hlavy: 30 - 150 mm/s
•     Tlačová podložka: sklo
•     Snímač konca vlákna
•     Podporované vlákna: BASF Ultrafuse316l, BASF Ultrafuse 17-4PH
•     Priemer trysky: 0,4/ 0,6/ 0,8 mm
•     Maximálna teplota trysky: 300 ºC
•     Prevádzkový hluk: ＜55 dB(A) pri tlači
•     Prevádzková teplota: 15-30 ºC, 10-90 % nekondenzujúca vlhkosť
•     Skladovacia teplota: -25 °C až +55 °C, 10-90 % nekondenzujúca vlhkosť

Software

•     Príprava na tlač: ideaMaker Metall
•     Podporované formáty: STL, OBJ, 3MF, 3MF
•     Podporovaný operačný systém: WINDOWS/ IOS/ LINUX
•     Ovládanie tlače : GCODE

Ovládanie

•     Používateľské rozhranie: 7-palcová dotyková obrazovka
•     Prenos údajov: Wi-Fi, Ethernet, USB
•     Sieť: Ethernet: Ethernet 802.11b/g/n
•     WLAN: IEEE802.11b/g: 2412 MHz bis 2472 MHz IEEE802.11n HT20: 2412 MHz bis 2472 MHz IEEE802.11a: 5150 - 5250 MHz, 5725 -5850 MHz
•     Obnovenie tlače po výpadku napájania druhej generácie
•     Rozlíšenie displeja: 1024*600
•     Ovládanie pohybu: Atmel ARM Cortex-M4 120MHz FPU
•     Logické riadenie: NXP ARM Cortex-A9 Quad 1 GHz
•     Úložisko: 1 GB
•     Palubná pamäť Flash: 8 GB
•     Operačný systém: Embedded Linux
•     Porty: Usb2.0*2, Ethernet*1